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鎢銅合金微電子封裝與熱沉材料

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鎢銅合金微電子封裝與熱沉材料

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  • 單價(jià)：
    面議
  • 可售數(shù)量：
  • 品牌名稱：
  • 所在地：
    上海上海
  • 產(chǎn)品規(guī)格：
  • 包裝說(shuō)明：
  • 商品名稱：鎢銅合金微電子封裝與熱沉材料
  • 自定義分類：真空噴涂 鎢銅片和絕緣軸承
  • 上架時(shí)間：2011/10/19 9:46
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 鎢銅合金,微電子封裝,熱沉材料,,,
鎢銅合金  微電子封裝與熱沉材料
 
 
 
 
      鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
 用于封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能
 
 
熱導(dǎo)率
W/(m﹒k)
熱膨脹系數(shù)
10-6/K
密度
g/cm3
比熱導(dǎo)率
W/(m﹒k)
WCu
140~210
5.6~8.3
15~17
9~13
WCu10
140~170
5.6~6.5
17.0
 
WCu15
160~190
6.3~7.3
16.4
 
WCu20
180~210
7.6~9.1
15.6
 
MoCu
184~197
7.0~7.1
9.9~10.0
18~20
 
      御波公司采用全新合成技術(shù)，能根據(jù)客戶的要求在不同基材（鋁、銅、鋼等）上制備鎢銅層，所制備鎢銅層與基材結(jié)合強(qiáng)度，結(jié)構(gòu)致密，熱循環(huán)性能良好，可廣泛應(yīng)用于微電子的封裝及熱沉材料領(lǐng)域，相比純鎢銅片產(chǎn)品，具有高導(dǎo)熱性能，低膨脹系數(shù)，高性價(jià)比等性能。
御波公司可根據(jù)客戶的要求，定做各種異型規(guī)格。定做不同鎢比例鎢銅合金。如以下物理指標(biāo)：
　　
 
物理指標(biāo)
鎢銅CuW55% 硬度：72HRB，導(dǎo)電率：45% ，軟化溫度：900℃
鎢銅CuW75%  硬度：94RHRB，導(dǎo)電率：40%IACS，軟化溫度：900℃
鎢銅CuW80%  硬度：98RHRB，導(dǎo)電率：35%IACS，軟化溫度：900℃
 
 
 
全新德國(guó)引進(jìn)真空噴涂生產(chǎn)設(shè)備----中國(guó)唯一
 
產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 鎢銅合金,微電子封裝,熱沉材料,,,
鎢銅合金微電子封裝與熱沉材料
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