錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘結(jié)力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均與錫膏質(zhì)量有關(guān)，因此根據(jù)廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。大鵬錫膏采用高品質(zhì)錫粉和高穩(wěn)定的焊劑配制生產(chǎn)，品質(zhì)優(yōu)良！
產(chǎn)品特性：1、 錫粉顆粒介于25μ-45μ之間，公布均勻，含氧量低，適用于0.33mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接。2、 助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；3、 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。4、 潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同溫度曲線。
錫膏的用途:錫膏應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品原器件的組裝焊接，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料。
1、無鉛錫膏應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個工藝中。
2、
高溫錫膏 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等。

3、低溫錫膏應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等。
4、
不銹鋼焊膏特殊合金 280-320℃ 應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的
焊接。
有鉛錫膏，無鉛錫膏，環(huán)保錫膏,63/37有鉛錫膏，Sn-Bi環(huán)保錫膏，Sn-Ag3.0-Cu0.5環(huán)保錫

膏