道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)的特性：

Dow Corning日前宣布推出的道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能并且降低成本。

道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)的導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

道康寧TC5625(Dow Corning TC5625) 導(dǎo)熱硅脂擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影8響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。

使用道康寧導(dǎo)熱材料的注意事項(xiàng)：

道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)預(yù)處理表面

所有的表面應(yīng)先使用如Dow Corning OS 液體、石腦油、溶劑油、甲基乙基酮肟或其它合適的溶劑進(jìn)行徹底清潔和/或去脂；建議盡可能之處進(jìn)行輕度表面磨擦，這樣可促進(jìn)良好的清潔及增加與表面的粘合，最后用丙酮或異丙醇溶劑擦拭表面可有效地去除在使用其它清潔方式后仍殘留的殘余物。對(duì)于有些表面，不同的清潔工藝可能獲得比其它方法更好的效果，使

除了道康寧TC5625導(dǎo)熱硅脂外，我司還代理道康寧的導(dǎo)熱硅脂或者散熱膏有以下型號(hào)，SC102、DC340、TC5121,信越G-746、G-747、X-23-7762等產(chǎn)品。

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