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800MA低功耗低壓差穩(wěn)壓IC

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800MA低功耗低壓差穩(wěn)壓IC

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  • 單價(jià):
    面議
  • 可售數(shù)量:
    1000000000000
  • 品牌名稱:
    LIANYI
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    LY
  • 包裝說明:
    3000PCS/盤
暫時(shí)無圖
  • 商品名稱:800MA低功耗低壓差穩(wěn)壓IC
  • 自定義分類:
  • 上架時(shí)間:2019/9/7 11:23
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 降壓IC,升壓IC,穩(wěn)壓IC,,,

 

世界集成電路的發(fā)展歷史:
    1947
年:貝爾實(shí)驗(yàn)室肖克萊等人發(fā)明了晶體管,這是微電子技術(shù)發(fā)展中第一個(gè)里程碑;
    1950
年:結(jié)型晶體管誕生;
    1950
年: R Ohl和肖特萊發(fā)明了離子注入工藝;
    1951
年:場效應(yīng)晶體管發(fā)明;
    1956
年:C S Fuller發(fā)明了擴(kuò)散工藝;
    1958
年:仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路,開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史;
    1960
年:H H LoorE Castellani發(fā)明了光刻工藝;
    1962
年:美國RCA公司研制出MOS場效應(yīng)晶體管;
    1963
年:F.M.WanlassC.T.Sah首次提出CMOS技術(shù),今天,95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝;
    1964
年:Intel摩爾提出摩爾定律,預(yù)測晶體管集成度將會每18個(gè)月增加1倍;
    1966
年:美國RCA公司研制出CMOS集成電路,并研制出第一塊門陣列(50門);
    1967
年:應(yīng)用材料公司(Applied Materials)成立,現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司;
    1971
年:Intel推出1kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM),標(biāo)志著大規(guī)模集成電路出現(xiàn);
    1971
年:全球第一個(gè)微處理器4004Intel公司推出,采用的是MOS工藝,這是一個(gè)里程碑式的發(fā)明;
    1974
年:RCA公司推出第一個(gè)CMOS微處理器1802;
    1976
年:16kb DRAM4kb SRAM問世;
    1978
年:64kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器誕生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個(gè)晶體管,標(biāo)志著超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代的來臨;
    1979
年:Intel推出5MHz 8088微處理器,之后,IBM基于8088推出全球第一臺PC;
    1981
年:256kb DRAM64kb CMOS SRAM問世;
    1984
年:日本宣布推出1Mb DRAM256kb SRAM
    1985
年:80386微處理器問世,20MHz
    1988
年:16M DRAM問世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個(gè)晶體管,標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)階段;
    1989
年:1Mb DRAM進(jìn)入市場;
    1989
年:486微處理器推出,25MHz,1μm工藝,后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝;
    1992
年:64M位隨機(jī)存儲器問世;
    1993
年:66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μm工藝;
    1995
:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工藝;
    1997
年:300MHz奔騰問世,采用0.25μm工藝;
    1999
年:奔騰問世,450MHz,采用0.25μm工藝,后采用0.18μm工藝;
    2000
: 1Gb RAM投放市場;
    2000
年:奔騰4問世,1.5GHz,采用0.18μm工藝;
    2001
年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝。    信息條形碼:8477642471096794

產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 降壓IC,升壓IC,穩(wěn)壓IC,,,
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