導(dǎo)熱雙面膠帶
【材料特性】
１兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
３適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。
４可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上最佳的選擇。
【產(chǎn)品應(yīng)用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產(chǎn)品描述：
基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數(shù)歡迎來電咨詢
CPU導(dǎo)熱雙面膠帶/導(dǎo)電雙面膠帶
BOND-PLY是一種導(dǎo)熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導(dǎo)熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運(yùn)行下，長(zhǎng)期保持高粘接強(qiáng)度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導(dǎo)熱板。
3，在各種電子產(chǎn)品中粘接金屬散熱片。 4，BGA導(dǎo)熱板的裝配膠帶。
概述：
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無基材而制成。
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導(dǎo)熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性：
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來粘合使用。
應(yīng)用：
Kenbond10000系列導(dǎo)熱雙面膠帶 應(yīng)用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。如：
大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝
安裝彈性加熱薄片
安裝溫度顯示膜
安裝熱電冷卻模具
散熱器于微處理器的粘接
柔性電路與散熱裝置的粘接
功率晶體管與印刷電路板粘接
技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 測(cè)試方法
外觀 白 白 白 目測(cè)
基材 無 玻纖布 玻纖布
玻纖布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
總厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
熱阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接強(qiáng)度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
擊穿電壓KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
體積電阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
適用溫度范圍℃ -20~130 -20~130 -20~130
貯存期（月） 24 24 24
