信越X-23-7762導(dǎo)熱硅脂

1 特點(diǎn)： 隨著電腦硬件技術(shù)更新和發(fā)展，依賴更高的性能和效率，電子產(chǎn)品的配件及晶體管的集成容量會(huì)成倍增長(zhǎng)，性能和效率一旦得到提高，那么就會(huì)面臨這些元器件的散熱問(wèn)題，電子元器件的性能提高就會(huì)帶來(lái)功率的提升及能耗提升，從而產(chǎn)生大量熱量，導(dǎo)致元器件發(fā)熱。主要的熱源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果熱源得不到很好的散發(fā)，功率會(huì)慢慢下降。為了解決元器件嚴(yán)重的散熱問(wèn)題，必須不停改進(jìn)散熱器。散熱器改善了，還有一個(gè)影響散熱器散熱效果的就是“導(dǎo)熱硅脂”。

一般在高導(dǎo)的應(yīng)用領(lǐng)域信越會(huì)使用性價(jià)比比較高的導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）:X-23-7762。

shinetsu信越X-23-7762導(dǎo)熱硅脂添加了高導(dǎo)熱性的金屬填充材質(zhì)，熱傳導(dǎo)性能極佳，廣泛應(yīng)用于電腦CPU、MPU的TIM-1散熱材料。具有高導(dǎo)熱性和操作性優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品外觀：              

2．shinetsu信越X-23-7762導(dǎo)熱硅脂一般特性

項(xiàng)目                                             單位 性能
外觀                                             灰色膏狀
比重              g/cm3                    25℃ 2.55
粘度      Pa?s   25℃                   180
離油度 %  150℃/24小時(shí)            —
熱導(dǎo)率 W/m.k                              4.0（6.0）*
體積電阻率 TΩ?m                         —
擊穿電壓 kV/mm  0.25MM          測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃                           -50~+120
揮發(fā)量 %        150℃/24小時(shí)      2.58
低分子有機(jī)硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值

主要使用領(lǐng)域：
1、高性能計(jì)算機(jī)CPU,包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC;
2、大功率電源IGBT模塊；
3、大功率LED模塊等。

應(yīng)用：
一、應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類(lèi)型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問(wèn)題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7762。

 二、針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括：X-23-7762、X-23-7783D、G-751。

1)日本SHINETSU信越X-23-7762使用在散熱片上：    
2)日本SHINETSU信越X-23-7762使用在散熱片散熱器上：
3）日本SHINETSU信越X-23-7762使用在熱管上：

包裝：
1KG