描述：

Polyonics XF-592 是一種特殊耐高溫的白色涂層的不透明性聚酰亞胺標(biāo)簽，帶有永久性丙烯酸 壓敏粘膠，專(zhuān)為印刷電路板或相關(guān)電子零部件使用的條形碼或字符識(shí)別的熱轉(zhuǎn)移打印設(shè)計(jì)。

應(yīng)用：

Polyonics XF-592 是專(zhuān)為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)的。是電路板表面貼裝制程的理想標(biāo)簽 選擇，無(wú)論是被應(yīng)用在電路板的頂部或底部。在混合制程中也可被用于電路板的頂部，而在直 接被暴露在回流焊技術(shù)環(huán)境中則建議應(yīng)用在電路板的底部。XF-592 專(zhuān)為需在粗糙表面粘貼的高 溫制程所設(shè)計(jì)。