從印制電路板制造工藝中，就可以省去孔化電鍍而采用充填導(dǎo)電柱導(dǎo)電膏，就能使兩面接成通路的電氣要求?，F(xiàn)行積層板比較薄的芯板層上的金屬化孔就可以采用導(dǎo)電膏充填的工藝方法。電力復(fù)合脂為此，為達(dá)到新的技術(shù)要求，于是又相繼開發(fā)了CB102導(dǎo)電膏。通常雙面板和多層板層間的貫通多數(shù)采用鍍覆孔工藝。特別是民用品生產(chǎn)所使用的基板，為縮短生產(chǎn)周期、降低制造成本現(xiàn)多數(shù)經(jīng)過電鍍通孔后采用導(dǎo)電填的工藝方法，達(dá)到兩面電氣導(dǎo)通的目的。目前所使 用的導(dǎo)電膏以銀膏或銅膏用于孔金屬化孔的充填貫通。這種情況下，就可以在孔上再形成導(dǎo)通孔，增加了設(shè)計(jì)的自由度，達(dá)到基板電路圖形的高密度化。為此，要獲取良好的充填孔狀態(tài)，就必須使CB100/CB101作業(yè)性能、充填性能向上才能有好的結(jié)果。電力復(fù)合脂特別要提及的攜帶電話母插件運(yùn)用充填導(dǎo)電膏的工藝方法，獲得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。從印制電路板制造工藝中，就可以省去孔化電鍍而采用充填導(dǎo)電柱導(dǎo)電膏，就能使兩面接成通路的電氣要求?，F(xiàn)行積層板比較薄的芯板層上的金屬化孔就可以采用導(dǎo)電膏充填的工藝方法。www.919daodiangao.cn為此，為達(dá)到新的技術(shù)要求，于是又相繼開發(fā)了CB102導(dǎo)電膏。溫流失少，具有優(yōu)異的抗氧化性和交替安定性，可延長其使用壽命。一般型號的導(dǎo)電膏滴點(diǎn)為150~C，而中性凡士林滴點(diǎn)為54*(2，運(yùn)行溫度達(dá)70~C時(shí)即流失干涸，導(dǎo)電膏蒸發(fā)度不大于5％，保證在規(guī)定溫度運(yùn)行， 油份不會快速損失，老化和干裂，喪失油封作用。涂敷時(shí)，工作環(huán)境應(yīng)無飛揚(yáng)的塵土，無凝露并保持干燥，以保證涂抹質(zhì)量。接觸面在涂敷前須用砂布或鋼絲刷進(jìn)行打磨。去毛刺、大的麻點(diǎn)、油污和氧化膜，接觸面保持平整。復(fù)合脂打磨后的接觸在用干凈的棉紗上無水酒精或丙酮擦拭干凈，待揮發(fā)后均勻涂上一層厚約0.2mm的膏體，然后將接觸面重合，并按常規(guī)將螺帽擰緊（不應(yīng)使接觸面過緊而變形，實(shí)驗(yàn)得出搭接處的正壓力為5-10兆帕）。
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