韓國(guó)元化學(xué)高透光LED封裝膠是一種有機(jī)硅為主體的雙組分產(chǎn)品，主要用于高透光發(fā)光二極管的封裝，尤其適用于LED LAMP和SMD LED的封裝。封裝膠可分為圍堰型（DAM)和填充型（ENCAPSULANT)，可用于透鏡成型封裝或者平面成型封裝LED芯片，產(chǎn)品固化后形成良好及一致的表面，有效保護(hù)LED芯片免受外界的機(jī)械壓力、濕熱沖擊、灰塵及其它污染物的侵害。

 

產(chǎn)品特性：

卓越的光學(xué)特性，高亮度及高透光率及耐黃變；

合適的粘度及觸變特性可有效避免熒光粉沉降；

成型后低硬度高粘接力可有效減少分層和裂紋；

二甲基硅烷體系可有效提高產(chǎn)品耐熱和耐曬性；

高可靠產(chǎn)品，有效降低長(zhǎng)時(shí)間工作后的光衰減；

圍堰膠和填充膠配合可有效控制芯片封裝高度。

 

主要產(chǎn)品型號(hào)及特性：

SI-110                 Low viscosity&Good Adhesion     Filling of LED

SI-150    SI-170      Good Adhesion                  Filling of LED

SI-100 DF             White Color   High Thixotropy     Dam forming

SI-200L             Thixotropy                      Lenz forming COB type

 

 

韓國(guó)元化學(xué)株式會(huì)社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對(duì)電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢(shì)引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對(duì)我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們?cè)陂_發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和 Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為最有競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。

 

 

韓國(guó)元化學(xué)主要產(chǎn)品系列

Underfill底填膠       Underfill Resin For BGA &CSP&FP

OCR光學(xué)透明膠       Optical Clear Resin For Touch Panel

玻璃薄化密封膠        Sealant For TFT-LCD Panel Sliming

電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠        Corner Bonding For SMD&Earphone

LED芯片封裝膠        Encapsulant For High Brightness LED

 

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