1、高速檢查原理：在對(duì)象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成高度值。此方法由于以面為單位來(lái)測(cè)定焊錫印刷部份，所以與激光檢測(cè)相比可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度檢查。
2、 用PZT、直線(xiàn)電機(jī)和或投影儀實(shí)現(xiàn)相位移；
3、多角度投影：有效應(yīng)對(duì)特殊角度錫膏對(duì)測(cè)量帶來(lái)的干擾；
4、GPU運(yùn)算：較傳統(tǒng)CPU提升50%以上的運(yùn)算效率；
5、基于Win 7 (64位)平臺(tái)：超大內(nèi)存（標(biāo)配8G內(nèi)存）、高效率；
6、完全自主研發(fā)的免費(fèi)Gerber導(dǎo)入軟件；
7、多點(diǎn)觸摸操作終端：更人性化的操作，簡(jiǎn)便易學(xué)；
8、多投影頭：克服陰影遮擋帶來(lái)的檢測(cè)障礙（選配）；
9、多頻率投影+精密 Z 軸控制仿形運(yùn)動(dòng)，有效應(yīng)對(duì)柔性電路板彎曲(選配)；
10、一體化鑄鐵框架與合理的機(jī)械設(shè)計(jì)：更好的剛性與超長(zhǎng)使用壽命；
11、采用進(jìn)口LED光源：與激光相比，具有更高的安全性和維護(hù)性，并且使用壽命更長(zhǎng)；
12、采用紅、藍(lán)、綠三色光，配合復(fù)蝶專(zhuān)利圖像色彩仿真功能，相對(duì)傳統(tǒng)SPI黑白圖像，成功讓作業(yè)員看到了彩色圖像，真實(shí)直觀(guān)，更方便準(zhǔn)確判料。