GAM-70  錫膏測(cè)厚儀（臺(tái)灣原裝進(jìn)口）

功能說明

本產(chǎn)品為非接觸式測(cè)厚設(shè)備，此乃針對(duì)Fine Pitch制程能力的成長、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析值，進(jìn)而提升制程能力。

１－１適用范圍

    — 錫道銅箔印刷面。

    — 各式厚度量測(cè)數(shù)值：取得分析統(tǒng)計(jì)。

１－２系統(tǒng)功能

    — 自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。

    — 手動(dòng)量測(cè)錫膏長度、寬度、間距。

    — 自動(dòng)計(jì)算錫膏面積、截面積、體積。

    — 量測(cè)值可記錄存盤及打印。

    — 可抓取CCD所拍攝圖像，并儲(chǔ)存圖文件。

    — 自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。

    — 提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

    — 可同時(shí)依不同生產(chǎn)線分別量測(cè)作記錄。

    — 可依欲量測(cè)基本厚度，快速調(diào)整焦距。

    — 可定時(shí)呼叫取樣。

１－３系統(tǒng)規(guī)格

       — 可視范圍：4.55mm ?3.50mm     — 放大倍率：x50

       — 電源供應(yīng)：計(jì)算機(jī)提供  

— 外觀尺寸：350(L) ? 400(W) ? 290(H)mm

       — 整體重量：30kg                — 檢查方式：Laser Vision

       — 臺(tái)面尺寸：350(W) ? 265(L)mm   — 量測(cè)厚度：0.5mm ~ 0.007mm

     — 精確度：(+-)0.0035mm           — 分析系統(tǒng)：GAM70(中文接口)

一、按主畫面之打印統(tǒng)計(jì)。

二、輸入欲顯示圖表記錄文件名稱。

三、輸入報(bào)表抬頭。

四、選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖或X-R管制圖。

五、選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖

            [打印圖形]：打印厚度分布統(tǒng)計(jì)圖。

            [打印數(shù)據(jù)表]：打印?厚度列表?。

      六、 選擇X-R管制圖

            [打印圖形]：打印X-R管制圖。

            [打印數(shù)據(jù)表]：打印“單點(diǎn)列表”

              〈X-R管制圖〉

基本配備

—GAM70 錫膏測(cè)厚機(jī) *1臺(tái)  —個(gè)人計(jì)算機(jī)(含15”LCD屏幕)    *1臺(tái)

—影像處理卡    *1片  —測(cè)厚器控制卡        *1片                             

—通訊連接線    *1條   —測(cè)厚器控制線        *1條

—影像傳輸線    *1條   —保證書               *1份

—手冊(cè)                *1本   —GAM70檢測(cè)系統(tǒng)軟件       *1套

 —標(biāo)準(zhǔn)校規(guī)        *1個(gè)   —校規(guī)檢驗(yàn)報(bào)告            *1份 

 提供：華欣茂公司/技術(shù)部

華欣茂公司售出整機(jī)設(shè)備，免費(fèi)保修壹年

尹進(jìn)永：13926562154 13760111573傳真：0755-84165818

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