| ◎ 最佳條件時:0.155秒/芯片（23,300CPH） ◎ 4,600CPH:IC（圖像識別/使用MNVC選購件時） ◎ 激光貼裝頭×1個（6吸嘴） ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元 ◎ 圖像識別（使用MNVC選購件：反射式 /透過 |
| 機種名稱 | 高速貼片機 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E | |
| 基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) | ○ |
| L 基板用 (410×360mm) | ○ | |
| E 基板用 (510×460mm) | ○ | |
| 元件高度 | 6mm規(guī)格 | ○ |
| 12mm規(guī)格 | ○ | |
| 20mm規(guī)格 | _ | |
| 25mm規(guī)格 | _ | |
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
| 圖像識別 | 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 | |
| 元件貼裝速度 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片（23300CPH） |
| IC元件 | 4600CPH* | |
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm |
| 圖像識別 | ±0.04mm | |
| 元件貼裝種類 | 最多80種(換算成8mm帶) | |
| 電源 | 三相AC200~415V | |
| 額定電力 | 3KVA | |
| 使用空氣壓力 | 0.5±0.05Mpa | |
| 空氣消費量(標準狀態(tài)) | 345L/分 | |
| 裝置尺寸（W×D×H） | M基板 | 1,400×1,393×1,455mm |
| L基板 | 1,500×1,500×1,455mm | |
| E基板 | 1,730×1,600×1,455mm | |
| 重量 | 約1530kg | |
| *:使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 | ||
