| ◎ 最佳條件時:0.049秒/芯片(74,000CPH) * ◎ 激光貼片頭×4個（24吸嘴） ◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或?qū)蔷€ ◎ 供料器數(shù)量：最多120支（使用8mm帶式 *貼裝速度根據(jù)條件不同有所變化 |
| 機(jī)種名稱 | 高速模塊化貼片機(jī) FX-3 | |
| 基板尺寸 | L 基板用(410×360mm) | ○ |
| L-wide 基板用(510×360mm)* | ○ | |
| 元件高度 | 6mm規(guī)格 | ○ |
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0402(英制01005)~□33.5mm |
| 元件貼裝速度(芯片元件) | 最佳條件 | 0.049秒/芯片(74,000CPH) |
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm(Cpk≧1） |
| 元件貼裝種類 | 最多120種(換算成8mm帶) | |
| 電源 | 三相AC200~415V | |
| 額定功率 | 7.6KVA | |
| 使用空氣壓力 | 0.49±0.05Mpa | |
| 空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) | 最大 150L/分 | |
| 裝置尺寸（W×D×H**） | L基板 | 2,650×1,650×1,530mm |
| L-wide基板用* | 2,880×1,650×1,530mm | |
| 重量 | 約3,280kg | |
| *:L-wide基板規(guī)格為選購品 **:傳送高度為900mm時。 | ||
