雅馬哈貼片機(jī)YV100Xg
1.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
2.使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)
3.對CSP/BGA元件進(jìn)行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
4.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損耗
5.基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
6.貼裝精度 絕對精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
7.貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
8.可貼裝元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
9.外形尺寸 1650*1408*1900
10.主機(jī)重量 1600KG