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韓國喜星素材阿米特系列錫膏:
注重環(huán)保問題的無鹵素焊錫膏
產(chǎn)品名稱 | 合金名稱(合金組成) | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | |
NH(D) | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 無鹵素焊錫膏 優(yōu)良的熔融性 細(xì)小粉末對應(yīng) | |
NH | W:(20-38μm) | 12.0% | 無鹵素焊錫膏 | |||
NH(A) | W:(20-38μm) | 11.0% | 無鹵素焊錫膏 |
穩(wěn)定的連續(xù)印刷性。
大氣回流焊中對潤濕性差的零部件也有很好的潤濕效果。
產(chǎn)品名稱 | 合金名稱(合金組成) | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | |
SUC | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 連續(xù)印刷時的穩(wěn)定性 大氣回流焊時的潤濕效果良好 |
大幅減少了回流焊中的助焊劑飛濺。
最適合于解決助焊劑飛濺到焊點(diǎn)部等的問題。
產(chǎn)品名稱 | 合金名稱(合金組成) | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | |
PMK | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20 -38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 助焊劑飛濺對策品 潤濕性方面也有大幅改善 | |
SPM | W:(20-38μm) | 11.0% | 助焊劑飛濺對策品 |
高溫預(yù)熱時的助焊劑有耐熱性。
喜星素材有代表性的焊錫膏系列
產(chǎn)品名稱 | 合金名稱(合金組成) | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | |
TM-HP | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 12.0% | 高溫預(yù)熱對應(yīng) BGA的不潤濕對策 | |
TM-TS | W:(20-38μm) | 11.5% | 印刷性良好 焊點(diǎn)接觸性良好 | |||
TM | W:(20-38μm) | 11.5% | 高信賴性 |
能夠?qū)?yīng)難度高的印刷,提高生產(chǎn)效率
產(chǎn)品名稱 | 合金名稱(合金組成) | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | |
SSK-V | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好 使條件廣泛的穩(wěn)定的印刷成為可能 |