產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
小型智能回流焊機(jī),
一、概述: |
本產(chǎn)品采用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個(gè)焊接過程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單; |
采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱,溫度更加準(zhǔn)確、均勻。 |
模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺(tái),使整個(gè)焊接過程在你的監(jiān)視下自動(dòng)完成;能完成單、雙面板的焊接;可焊接最精細(xì)表貼元器件。 |
采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì),讓你用的稱心、放心。 |
二、產(chǎn)品說明: |
1、超大容積回焊區(qū): |
在效焊接面積達(dá):300 x 320mm,大大增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。 |
2、多溫度曲線選擇: |
內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻等功能;整個(gè)焊接過程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單。 |
3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì): |
輸出功率達(dá)1500W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合,使溫度更加準(zhǔn)確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過程,無須你額外控制。 |
4、人性化的科技精品: |
剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機(jī)操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢;臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡(jiǎn)單的操作說明,讓你一看就會(huì)。 |
5、完善的功能選擇: |
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。 |
6、技術(shù)參數(shù): |
有效焊接面積:30 x32 cm |
產(chǎn)品外型尺寸:43 x 37 x26 cm |
產(chǎn)品包裝尺寸:50 x 43 x33 cm |
額定功率:1500W |
工藝周期:1~8 min |
電源電壓:AC110V ~AC220V/50~60HZ |
產(chǎn)品凈重: 12.5Kg |
產(chǎn)品毛重: 14Kg |
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
小型智能回流焊機(jī),