產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
智能BGA返修臺,拆焊臺,
產(chǎn)品特點：
1、采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。
2、 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
3、 操作容易，經(jīng)過一天訓練即可完全操作本機。
4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機配備800W預熱溶膠系統(tǒng) ， 預熱范圍240x180mm。
6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。
7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。
主要參數(shù)：
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工作臺面尺寸
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360X240mm
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額定電壓和頻率
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AC220-230v 60/50Hz
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整機功率
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1000W
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紅外燈體功率
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150W
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預熱底盤功率
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800W
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紅外燈體加熱尺寸
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Φ70mm(50x50mm)
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預熱底盤預熱尺寸
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240x180mm
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紅外燈體溫度可調(diào)
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100℃-350℃
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預熱底盤溫度可調(diào)
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60℃-200℃
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主要部件：
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焊臺主體
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1
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紅外燈體
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1
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溫度傳感器
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1
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PCB板托架
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1
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國標電源線
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1
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用戶使用手冊（光盤）
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1
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使用方法：
1、開機和開機前檢查：
①、開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器及電源線是否連接好。
②、打開電源開關(guān)。等自檢通過后再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設(shè)定值）。
③、前面板有兩個開關(guān)，分別控制預熱底盤、紅外燈體工作；按動前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃內(nèi)，調(diào)節(jié)預熱底盤的預熱溫度，按動開關(guān)為“ON”，則預熱底盤開始工作，按動開關(guān)為“OFF”，則預熱底盤停止工作；按動前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在100-350℃內(nèi)，調(diào)節(jié)紅外燈體的工作溫度，按動開關(guān)為“ON”，則紅外燈體開始工作，按動開關(guān)為“OFF”，則紅外燈體停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
將選好的將PCB板對準托板上的槽口，放置在PCB板支架上，緊固PCB板托板手輪，固定好PCB板；左右移動托板滑架，選取合適的工作位置。
②、拆焊/返修前的調(diào)整和準備工作：
調(diào)節(jié)PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直對準紅外燈體的光斑中心；調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜；
放置紅外燈的溫度傳感器在芯片近旁適當?shù)奈恢?，在芯片的四周和傳感器頭涂上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
當芯片涂有防水固封膠時，一定要先開啟預熱底盤熔膠，讓膠受熱軟化或粉化后，先清理掉；也可用溶膠水溶膠等其他措施。按照廠家提供的溶膠溫度，進行溶膠處理，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜，預熱時間為3-5分鐘或更長。
③、拆焊/返修過程：
根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求或PCB板的大小，調(diào)節(jié)預熱底盤的預熱溫度（60-200℃可調(diào)），可以提前開啟預熱底盤，一般3-5分鐘，預熱底盤會穩(wěn)定在預設(shè)的溫度范圍內(nèi)；
根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取適當?shù)募t外線燈的加熱溫度（100-350℃可調(diào)），能滿足拆焊/返修工藝要求即可。
一般經(jīng)驗為：根據(jù)拆焊/返修芯片大小，適當調(diào)節(jié)紅外燈的輸出溫度（100-350℃可調(diào)）和底盤預熱溫度（60-200℃可調(diào)）；
拆焊/返修小于20x20mm的芯片時，可調(diào)節(jié)紅外燈溫度到280-320℃左右，如果芯片沒涂防水固封膠，或PCB板較小不會變形，可不開預熱底盤預熱；否則先預熱到120-140度為宜；
拆大于30x30mm芯片時，根據(jù)工藝和用戶經(jīng)驗，可調(diào)節(jié)紅外燈到320-350℃左右，預熱底盤到140-200℃，先預熱3-5分鐘，等底盤穩(wěn)定在預設(shè)的溫度后，可很方便完成拆焊/返修過程；此時紅外線光最強，芯片升溫較快，特別注意控制，防止傳感器位移，測溫不準，芯片受熱時間太長，升溫太高，熱壞芯片。
拆卸的操作過程一般為：
固定PCB板、調(diào)整PCB板的位置、調(diào)節(jié)紅外燈的衷心對正拆卸的芯片、調(diào) 整紅外燈的高度、放置紅外燈的溫度傳感器、涂助焊劑、設(shè)定預熱底盤的預熱溫度和紅外燈的工作溫度、開啟預熱底盤、經(jīng)3-5分或更長點，預熱溫度穩(wěn)定在設(shè)定值附近、開啟紅外燈加熱芯片、達到預設(shè)溫度或芯片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下芯片、關(guān)閉紅外燈和預熱盤開關(guān)、等主機充分冷卻后，關(guān)閉電源。
回焊的操作過程一般為：
操作過程基本同拆卸過程。不同之處為：先清理焊盤和植錫球、預熱PCB板、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進行預熱、回流焊接、冷卻。
④、拆焊/返修過程中的注意事項及相關(guān)說明：
拆焊/返修比較大的PCB板的芯片時，比如：電腦板，一定要充分進行整板的預熱干燥處理，可根據(jù)廠家提供的工藝要求進行，也可憑經(jīng)驗處理；只有處理得當，才能有效防止拆焊/返修芯片時，PCB板的變形和由此產(chǎn)生的虛焊、芯片翹角。
拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區(qū)域內(nèi)，所有的塑料插件，應用鋁箔紙進行覆蓋，防止高溫紅外線烘變形或損害。但不是全部包裹。
回焊/返修完的PCB板，等冷卻后，先清洗、干燥后，進行測試；如不行，可再回焊一遍。再不行重復整個過程。
工作前后，在沒有按放PCB板的情況下，不可長時間開啟紅外燈，會減少燈的使用壽命；嚴禁用紅外燈長時間照射反光性很強的反光物，會嚴重影響燈的壽命。
3、保養(yǎng)和檢修：
①、整機的的保養(yǎng)：
機器使用一段時間后，對調(diào)焦架、導柱、PCB板支架等的滑動部分，定期用油脂擦拭，保持滑潤和防銹目的。
②、預熱底盤和紅外燈體保養(yǎng)：
預熱底盤和紅外燈體，特別是紅外燈的高通透防護玻片，定期用無水酒精擦拭，去除助焊劑冷凝物，以保持紅外線熱幅射的通暢。
③、紅外燈的更換：
更換紅外燈時，用專用的內(nèi)卡鉗或長嘴尖嘴鉗，先將固定玻片的彈簧內(nèi)卡、玻片、彈簧內(nèi)卡一次取下；再取下固定紅外燈的彈簧內(nèi)卡，然后用竹簽或木棒在燈筒外的通風孔處，輕輕頂出紅外燈，拔出燈座更換新的紅外燈；按相反的順序再裝上即可。
注意事項：
1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風扇充分冷卻燈體，延長使用壽命。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。定期用無水酒精清潔燈頭玻片！
3、導柱、調(diào)焦支架適時用油脂擦拭，保持潤滑。
4、小心，高溫操作，注意安全。
5、長久不使用，應拔去電源插頭！
保修承諾：
整機保修一年，終身維修。紅外燈設(shè)計壽命1000小時，保用三個月，長期廠價供應配件。提供即時網(wǎng)絡(luò)在線答疑和技術(shù)咨詢服務。
聲明：用戶操作說明書與實際產(chǎn)品之間不同的地方，以實際產(chǎn)品為準！
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
智能BGA返修臺,拆焊臺,
