高溫試驗(yàn)

80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。按鍵凸點(diǎn)高溫下塌以及按力變小不作考核。

溫度范圍：10℃～210℃。

　　按GB/T 2423.1—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》;

　　GB/T 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 溫度變化試驗(yàn)方法》

　　進(jìn)行低溫試驗(yàn)及溫度變化試驗(yàn)。

高溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

低溫試驗(yàn)

-30±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后, 各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?，F(xiàn)象。

溫度范圍：-70℃～10℃。

按GB/T 2423.2—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》;

　　GB/T 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 溫度變化試驗(yàn)方法》

進(jìn)行高溫試驗(yàn)及溫度變化試驗(yàn)。