產品關鍵詞：
無鉛低溫錫膏,
環(huán)保型無鉛焊錫膏
本公司制造之錫膏由高品質的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優(yōu)選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。
| 編號 Seris No | 合金成份 Composition | 熔點 Melting Point | 可供產品形式Solder form availability |
| 錫膏Solder Paste |
| SL02 | Sn42-58Bi | 138 | ● |
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| u錫膏的基本概念與特性 |
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錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； -
錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； -
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 |
u錫膏產品的基本分類 -
根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏； -
根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏； -
根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏； -
根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。 |
| u錫膏的保存 |
u錫膏印刷前的準備 -
錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作： -
（1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。 -
（2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。 |
| u錫膏的使用原則 |
產品關鍵詞：
無鉛低溫錫膏,
![中日合資 同德無鉛低溫錫膏]()
