環(huán)保型無鉛焊錫膏
本公司制造之錫膏由高品質(zhì)的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經(jīng)精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優(yōu)選材料.產(chǎn)品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性,印刷后可長(zhǎng)時(shí)間保持粘度,適用于元器件種類復(fù)雜的板級(jí)組裝。不同粘度的多種類產(chǎn)品可全面滿足絲網(wǎng)、模板印刷及定量分配器點(diǎn)涂等不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
編號(hào) Seris No | 合金成份 Composition | 熔點(diǎn) Melting Point | 可供產(chǎn)品形式Solder form availability |
錫膏Solder Paste | |||
SL03 | Sn96.5/Ag0.3/Cu0.5 | 217 | ● |
u錫膏的基本概念與特性 |
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u錫膏產(chǎn)品的基本分類
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u錫膏的保存
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u錫膏印刷前的準(zhǔn)備
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u錫膏的使用原則
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