Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

產品特性
　　銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。隔離電磁波對人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功能。另外，對

于接地后之靜電泄放有良好的效果。粘貼力強、導電性能良好，可根據(jù)客戶要求裁切成各種規(guī)格。
 　　
用 途：適用于各類變壓器、手機、電腦、PDA、PDP、LCD顯示器、筆記本電腦、復印機等各種電子產品內需電磁屏蔽的地方。

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