材料名稱：純銅板(半硬,0.5～10mm)

　　牌號(hào)：T2

　　標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2040-1989

　　狀態(tài):R

　　厚度:4~14

　　抗拉強(qiáng)度:≥195

　　伸長率:≥30

　　●特性及適用范圍：

　　有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　●化學(xué)成份：

　　銅+銀 CuAg：≥99.90

　　錫 Sn ：≤0.002

　　鋅 Zn：≤0.005

　　鉛 Pb：≤0.005

　　鉛 Pb：≤0.005

　　鎳 Ni：≤0.005

　　鐵 Fe：≤0.005

　　鈹 Sb ：≤0.002

　　硫 S ：≤0.005

　　砷 As ：≤0.002

　　鉍 Bi：≤0.001

　　氧 O：≤0.06

　　注：≤0.1(雜質(zhì))

　　●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200～300℃。