深圳BGA植球公司 億維電子專業(yè)承接：樣板加工、PCB樣品焊接、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工，SMT代工、OEM、代料加工、樣板研發(fā)、成品組裝，測試等輔助研發(fā)技術(shù)服務(wù)。加工的器件封裝有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。

代工的產(chǎn)品有:電腦主板及板卡、手機(jī)主板、數(shù)碼相機(jī)、GPS、MP3、MP4、MP5、U盤、攝像頭、DVD解碼板、電表模塊、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電產(chǎn)品等。

      公司的市場目標(biāo)為向廣大電子信息產(chǎn)品研發(fā)機(jī)構(gòu)提供優(yōu)質(zhì)、快速的中、小批量樣板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等輔助研發(fā)服務(wù)。加工周期短，一般1—3天交貨。公司配備了SMT手工貼片生產(chǎn)線，DIP后焊插件線、大型手動印刷臺、回流焊生產(chǎn)線，干燥箱、防靜電烙鐵、清洗器、BGA返修工作站等，可滿足中，小批量的產(chǎn)品研發(fā)與試制生產(chǎn)。

     主要管理人員均具有多年電子產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，員工全部具備3年以上的SMT加工和BGA返修工作經(jīng)驗(yàn)及擁有深圳本地大廠工作經(jīng)驗(yàn)。公司技術(shù)力量雄厚、設(shè)備先進(jìn)、質(zhì)量保證、交貨準(zhǔn)時?？焖?、高校、高質(zhì)量及低成本，是我們的永恒承諾及技術(shù)實(shí)力的保障。