TC-5022

低熱阻抗(0.07cm2℃/W)、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 

TC-5026

超低熱阻抗、2.9W/mK高導(dǎo)熱性、無溶劑成份，易操作等 

電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件、娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用 

TC-5121

高效能導(dǎo)熱硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性，價(jià)格更低于其它多數(shù)的中等級(jí)效能材料，TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料 

專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng) 

SC102

中等熱傳導(dǎo)性，低離油率，高溫具有穩(wěn)定性，價(jià)格低 

電子熱源和散熱器之間間隙填縫導(dǎo)熱 

TC-5021

環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性 

用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性 

TC-5625

高導(dǎo)熱率、性價(jià)比高、通用性、離油率低，工作溫度范圍：-45至200 °C 

電腦CPU、LED路燈、LED燈具應(yīng)用產(chǎn)品、IC集成等 

CN8880

通用性，價(jià)格便宜，導(dǎo)熱率1.0,低離油率，涂抹均勻，方便操作。 

電子電器等通用產(chǎn)品的導(dǎo)熱。 

SE4490CV

不固化；熱傳導(dǎo)硅酮膏，高熱傳導(dǎo)性；低滲油率；高溫時(shí)具穩(wěn)定性。 

電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料