PCB工藝能力：

（1） 鉆孔：最小成品孔徑0.2mm
（2） 孔金屬化：最小孔徑0.2mm，板厚/孔徑比4：1
（3） 導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4） 導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ  金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7） 銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通斷測試：
最大測試面積：1000mm*800mm
最大測試點：8000點
最高測試電壓：300V
最大絕緣電阻；100M歐