1．采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在+1度。

2. 7段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。

3. 可儲存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。

4. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組,多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。

5.選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。

6. BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

7.  采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

8.  PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB起保護(hù)作用。

9.觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能，配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換，特殊要求可訂做。

11.采用高精度光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。

技術(shù)參數(shù)：

采用可編程自動(dòng)化設(shè)置。

電源：單相AC 220V±10 50Hz

定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整，實(shí)現(xiàn)2um分辨率位移調(diào)整及2°分辨率角度的精密調(diào)節(jié)。

溫度控制：高精度K型熱電偶\閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫溫差±3-5度

PCB尺寸：Max：400×450mm/Min：22×22mm（min）

芯片放大倍數(shù)：10-100X

對位系統(tǒng)（點(diǎn)對點(diǎn)）：光學(xué)CCD對位裝置通過軟件控制自動(dòng)伸出和收回

光學(xué)對位：55×55mm≤3×3mm可視范圍

貼裝精度：0.025mm

運(yùn)行程序：工業(yè)PC+液晶顯示器+專業(yè)操作軟件

氣源要求：1-10kgf/c㎡（0.1-1.0MPa）預(yù)留無鉛氮?dú)廨斎肟?/span>