DC567

黑色，1：1混合，低粘度，無底漆灌封，UL94 V-0, MIL認證，加熱固化型 

電氣器件的無底漆灌封 

DC184

加成型、室溫或加熱固化、UL94V-1、MIL批準，高透光性 ，高抗拉強度 

普通灌封；電源供應器；連接器；傳感器；工業(yè)控制；變壓器；放大器；高壓電阻器；繼電器；太陽能電池粘合劑/灌封膠等 

TC-5022

低熱阻抗(0.07cm2℃/W)、熱穩(wěn)定性強、能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 

TC-5026

超低熱阻抗、2.9W/mK高導熱性、無溶劑成份，易操作等 

電腦產(chǎn)業(yè)的半導體零組件、娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應用 

TC-5121

高效能導熱硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性，價格更低于其它多數(shù)的中等級效能材料，TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料 

專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng) 

SC102

中等熱傳導性，低離油率，高溫具有穩(wěn)定性，價格低 

電子熱源和散熱器之間間隙填縫導熱 

TC-5021

環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性 

用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性 

TC-5625

高導熱率、性價比高、通用性、離油率低，工作溫度范圍：-45至200 °C 

電腦CPU、LED路燈、LED燈具應用產(chǎn)品、IC集成等 

CN8880

通用性，價格便宜，導熱率1.0,低離油率，涂抹均勻，方便操作。 

電子電器等通用產(chǎn)品的導熱。 

SE4490CV

不固化；熱傳導硅酮膏，高熱傳導性；低滲油率；高溫時具穩(wěn)定性。 

電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料