產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
測(cè)試架;測(cè)試治具;治具;顯示屏治具,
模塊治具
 采用材料：
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組合方式: 探針 + 架構(gòu) + PCB板
接觸方式: 焊接, 鎖扣
架構(gòu)方式: 翻蓋與壓板
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作用：
獨(dú)創(chuàng)方法保證連接可靠；
探針可以更換；
維修方便；
壓板自動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)BGA的壓力，保證壓力均勻；
可做到最小0.5mm間距；
適用于主機(jī)板，顯卡，通訊產(chǎn)品等線路板上的BGA測(cè)試。
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
測(cè)試架;測(cè)試治具;治具;顯示屏治具,
![模塊治具]()
