廣州融科電子科技有限公司，本公司研發(fā)生產(chǎn)出了一類實用性新型硒鼓封條。普通封條，在封條薄膜拉出后，密封墊上表面仍然存留粘膠層，容易粘粉。影響了硒鼓進(jìn)粉及鼓芯的正常使用，增加了二次加粉清理難度。而本公司克服了以上缺點，保證封條正常使用的基礎(chǔ)上改進(jìn)工藝。

1、密封墊與薄膜面間采用熱壓工藝，使得在封條薄膜拉出后，密封墊的上表面光滑干凈，不沾粉。
2、封條薄膜采用磨砂高仿，韌性佳。
3、密封墊加硬，更好拉，避免卡薄膜。