粉末一體成型扁平線圈電感(模壓電感)
High Current Low ProfilePower Inductors
包括座體和繞組本體,所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成。
SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面,有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感;
電感為SMD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使用時(shí)既不會損壞電感,又能提高生產(chǎn)效率。 DIP的引腳直接出于座體。
因?yàn)殡娔X板卡的發(fā)展和電源的高要求,產(chǎn)品CPU主頻越來越高,對穩(wěn)定供電和濾波方面都有高要求,一體成型電感可以符合這些要求,它能在大電流條件下長期工作,并能為CPU穩(wěn)定供電。
一體成型電感有DIP,SMD兩種。且都是壓鑄成型,注射成型的很少有廠家用這個(gè)技術(shù)去做批量生產(chǎn)。
一體成型電感對粉末絕緣處理要求比較高,大多數(shù)用環(huán)原鐵粉和羰基鐵粉,也有的用合金粉,環(huán)原鐵粉是不規(guī)則狀,不易包覆絕緣處理,DIP的產(chǎn)品基本上用這種粉做。
SMD產(chǎn)品用到羰基鐵粉,由于羰基鐵粉是顆粒呈球形,所以相對絕緣要高一點(diǎn),但是磁導(dǎo)率不高。
國內(nèi)和國外粉末一體成型電感生產(chǎn)廠家產(chǎn)品的標(biāo)識型號:
SMPI series /WNC series/ HP series/ CIPseries/ SPH series/ AMPI series/ MHCI series/ MHCC series/ HM series/ HCPIseries/ SLPI series/ SEPseries/ PCMB series/ PCMC series/SM042 series/ SFNseries/ GPSR series/
SP series/ SPI series/ MMD series/ UPIseries/ RLF series/ IHLP series/ EM series/CSA series/ SRPG series/ G STC series/
一體電感的封裝類型:
SMD 貼片形式
DIP 插件形式
粉末成型電感的特征:
體積小,同尺寸高度最低;
最小的電磁干擾,屏蔽式電感結(jié)構(gòu);
通過精確的阻抗達(dá)大防止電磁波干擾的效果;
大電流,低損耗。同尺寸直流阻抗最低;
抑制共模噪音,可確保耐電流電感值降幅平順;
一體成型的結(jié)構(gòu)可防止噪音;
應(yīng)用頻率可大5mHz;
產(chǎn)品無鉛適合無鉛焊錫和無鉛SMT加工;
一體成型電感產(chǎn)品的應(yīng)用:
適合于影片磁碟機(jī),電源供應(yīng)器,個(gè)人電腦和其他掌上型電子設(shè)備中電源線路上直流對直流整流的應(yīng)用。
目前在富士康,精英,華碩,技嘉,微星,緯創(chuàng)等品牌產(chǎn)品中都有使用,及在工控機(jī),DVR硬盤錄放機(jī)等產(chǎn)品上都有批量應(yīng)用。
不同尺寸系列電感產(chǎn)品的尺寸/SIZE如下:
SMPI 3036 (3.0X3.6X
SMPI 4020 (4.15X4.0X
SMPI 4730 (4.85X4.7X
SMPI 5020 (5.4X5.7X
SMPI 0603 (6.86X6.47X
SMPI 0604 (6.86X6.47X
SMPI 0703 (7.5X6.8X
SMPI 1004 (10.70X10.0X
SMPI 1005 (10.90X10.0X
SMPI 1203 (12.70X12.70X
SMPI 1205 (12.70X12.70X
SMPI 1254 (12.90X12.90X
SMPI 1335 ((13.45X12.6X
SMPI 1350 ((13.45X12.6X
因?yàn)槊總€(gè)生產(chǎn)廠家的模具和機(jī)器,和產(chǎn)品的制作工藝有差別,所以不同的生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品在尺寸上都有微小的公差。