隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品已逐漸向輕便、高密度、小體積的方向發(fā)展，而作為電子產(chǎn)品中連接元器件的印制線路板，其導(dǎo)電圖形、導(dǎo)通孔越來越密集，導(dǎo)通密度、間距、及導(dǎo)通孔徑越來越小，因而印制線路板縱橫比例也越來越高。而隨之的，在印制線路板制造過程中對(duì)生產(chǎn)鍍錫液的深鍍能力或覆蓋能力要求也隨著提高。使用傳統(tǒng)方式進(jìn)行印制線路板鍍錫能力或覆蓋能力測試，無法直面觀察印制線路板鍍錫深鍍能力或鍍件覆蓋能力，操作麻煩，易造成誤判，而且所需鍍液較多，造成資源的浪費(fèi)。