Tamura 無(wú)鉛錫膏 TLF-204-93 | ||
一般特性:
| TLF-204-93 |
測(cè)試方法 |
? |
合金構(gòu)成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融點(diǎn)(℃) |
216-220 | DSC 測(cè)定 |
焊料粒徑(μm) |
25-41 | 激光分析 |
助焊劑含量(%) |
11.6 | JISZ3284(1994) |
鹵素含量(%) |
0.1 | JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
200 | JISZ3284(1994) |
此款錫膏特長(zhǎng):
l 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫、銀、銅)制成;
l 在?xml:namespace>
l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性;
l 焊接性能良好,對(duì)于各種類型的零件都能顯示出卓越的濕潤(rùn)性;
l 無(wú)鉛焊接,即使高溫回流下也顯示良好的耐熱性。
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