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BGA1152測試治具——socket

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  • 單價:
    ¥15600 1
  • 可售數(shù)量:
    10
  • 品牌名稱:
    KZT
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說明:
  • 商品名稱:BGA1152測試治具——socket
  • 自定義分類:BGA測試座
  • 上架時間:2012/9/28 9:25
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA1152,測試治具,BGA socket,

BGA1152主板CPU測試治具適用于BGA芯片的功能測試好壞的驗證和判別。
BGA測試治具特點:

采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)和自動下壓式結(jié)構(gòu),操作方便;

翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu),能自動調(diào)節(jié)下壓力,保證IC的壓力均勻;

探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠而不會損壞錫球;

高精度的定位槽或?qū)蚩?,保證IC定位精確,生產(chǎn)效率高;

采用浮板結(jié)構(gòu),對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試

探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),

探針可更換,維修方便,成本低。

額定電流: 3A/PIN  絕緣電阻: 1000MΩ ( 500V DC )

絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘

接觸電阻 : 50mΩ Max
感應(yīng)系數(shù): 1.5nH (約) 在50 MHz。

工作溫度: -30°C 到155°C
鍍金厚度:30 – 50 μ" 硬金(Hard gold)

頻率可達(dá)10.9G。
探針壽命:30-50萬次
絕緣材料: FR4、Torlon、PEI

最小可做到中心跳距pitch=0.4mm;交貨快:最快一天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA1152,測試治具,BGA socket,
BGA1152測試治具——socket
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