BGA驗(yàn)證測(cè)試治具適用于BGA芯片的功能測(cè)試好壞的驗(yàn)證和判別。
BGA測(cè)試治具特點(diǎn)：

采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)和自動(dòng)下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；

翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu)，能自動(dòng)調(diào)節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻；

探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠而不會(huì)損壞錫球；

高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，生產(chǎn)效率高；

采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC有球、無(wú)球、殘球都能測(cè)試

探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，

探針可更換，維修方便，成本低。

額定電流: 3A/PIN  絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）

絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘

接觸電阻 : 50mΩ Max
感應(yīng)系數(shù): 1.5nH (約) 在50 MHz。

工作溫度: -30°C 到155°C
鍍金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）

頻率可達(dá)10.9G。
探針壽命：30-50萬(wàn)次
絕緣材料： FR4、Torlon、PEI

最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交貨快：最快一天內(nèi)交貨。

定制各種BGA/FBGA/PBGA/QFN/QFP測(cè)試座，同時(shí)可根據(jù)客戶的產(chǎn)品板制作，歡迎電話咨詢