一、特點(diǎn)
1、真正的三維體積測(cè)量
運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP），對(duì)焊膏進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
2、全自動(dòng)整板檢測(cè)能力
自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業(yè)界最佳檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性
A、高度精度：±1um（校正制具）
B、重復(fù)精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）、 體積小于1% （5σ）（校正制具）
4、專利的同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
5、采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專用工業(yè)鏡頭。
6、一體化鑄鋁機(jī)架，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
10、直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
11、最快的檢測(cè)速度。小于1.5秒/FOV。
● 導(dǎo)入Gerber功能
● 人工Teach功能
● 設(shè)置工藝參數(shù)；
● 自動(dòng)檢測(cè)路徑優(yōu)化；
● 自動(dòng)生成檢測(cè)程序
● PCB整板自動(dòng)檢測(cè)；
● 實(shí)時(shí)監(jiān)視檢測(cè)過程；
● PCB整版模擬監(jiān)視；
● 實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)FOV監(jiān)視；
● 實(shí)時(shí)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)視；
● 實(shí)時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)更新；
● 最快的檢測(cè)速度。
二、優(yōu)點(diǎn)
1、強(qiáng)大的過程控制軟件（SPC），直觀的以多樣化的統(tǒng)計(jì)表格和圖形指引使用者迅速準(zhǔn)確的優(yōu)化印刷工藝參數(shù)。
2、支持裸板測(cè)試，只測(cè)量實(shí)際焊膏的體積。
3、支持離線編程，離線SPC分析。
● 完整的檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)；
● 列表及圖形數(shù)據(jù)查找；
● 三維模擬及切面顯示；
● 二維圖像顯示；
● 工藝窗口及測(cè)試對(duì)比；
● 自動(dòng)缺陷類型判斷及顯示。
● List Review；
● Single % Multi PCB View；
● Xbar-S & Xbar-R Chart；
● Histogram Chart；
● Cp & Cpk Chart；
● Gage Repeatability Chart;
● Multi Chart;
● Defect Analyze Chart
三、測(cè)試效果與測(cè)量原理
高品質(zhì)的圖像顯示
同步漫反射PMP
測(cè)量原理
四、技術(shù)參數(shù)
1、測(cè)量原理：3D 白光 PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)）
2、測(cè)量項(xiàng)目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀
3、檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良
4、FOV尺寸：26×20mm(1.02×0.75 in.)
5、精度：XY方向10μm(0.39mils);高精度±1μm(±0.04mils)
6、重復(fù)精度：高度小于1μm(4 Sigma), 面積小于1%（5 Sigma)
7、檢測(cè)速度：高精度模式小于1.5秒/FOV
8、Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1秒/個(gè)
9、最大測(cè)量高度：700μm(27.5 mils)
10、彎曲PCB最大測(cè)量高度 ：±5mm (0.20 in.)
11、最小焊盤間距：100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準(zhǔn)）
12、最小測(cè)量大小：長(zhǎng)方形150μm(5.9 mils), 圓形200μm(7.87 mils)
13、最大PCB尺寸：350×250mm(13.8×9.8 in.)
14、工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % GageRepeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
15、讀取檢測(cè)位置：支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
16、操作系統(tǒng)支持：Windows XP Professional ＆windows 7 professional
17、設(shè)備規(guī)格：750×680×500 mm(30×27×20 in.) 重量：75kg
