薄膜陶瓷墊片，高頻陶瓷墊片，微波陶瓷墊片

4 薄膜陶瓷墊片Thin FilmCeramic Submounts
4.1特性Features
?? 厚度范圍Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)
?? 薄膜工藝制作Thin film technology products
?? 陶瓷基材Ceramic substrate
?? 適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
4.2運用Applications
用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
?? 射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication
?? 光通訊Optical communication
?? LED 散熱基座LED heat dissipation submount
4.3墊片結(jié)構Submount Figuration
4.4選型指導Selection Guide
★TABLE 4-1 長&寬代碼Length & width code Unit: mm (inch)
尺寸代碼
Size code 20 25 30 35 40 50
長L
0.508±0.051
（0.020±0.002）
0.635±0.051
（0.025±0.002）
0.762±0.051
（0.030±0.002）
0.889±0.051
（0.035±0.002）
1.012±0.076
（0.040±0.003）
1.270±0.076
（0.050±0.003）
寬
W
0.508±0.051
（0.020±0.002）
0.635±0.051
（0.025±0.002）
0.762±0.051
（0.030±0.002）
0.889±0.051
（0.035±0.002）
1.012±0.076
（0.040±0.003）
1.270±0.076
（0.050±0.003）
★TABLE 4-2 厚度代碼Thickness code Unit: mm (inch)
厚度代碼
Size code 1 2 3 4 5 6
厚度
T
0.127±0.051
（0.005±0.002）
0.254±0.051
（0.010±0.002）
0.381±0.051
（0.015±0.002）
0.508±0.051
（0.020±0.002）
0.635±0.051
（0.025±0.002）
其它
Other
4.5產(chǎn)品編號Part Number Code
代碼Part 含義Signification 詳細Detail
① = subMount 墊片M
② 外形代碼Figuration Code 4.3
③ 長度代碼Length Code TABLE 4-1
④ 材料代碼Materials Code
A 氧化鋁Alumina Al2O3
B 氮化鋁Aluminum Nitride AlN
N 氧化鈹Beryllia BeO
⑤ 寬度代碼Width Code TABLE 4-1
⑥ 厚度代碼Thickness Code TABLE 4-2

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