薄膜電路，高頻陶瓷電路，高頻電路，射頻電路，微波電路

3 薄膜電路Thin Film Circuits
3.1產(chǎn)品特性Features
薄膜電路，指的是在陶瓷基片上通過(guò)濺射、
光刻、電鍍等半導(dǎo)體工藝，將電阻、電感、金屬
導(dǎo)帶等集成為一體，形成特定功能的電路。主要
有以下特點(diǎn)：
?? 高集成度、小體積High integrity and small size
?? 高線條精度、提供優(yōu)異的元器件性能
High precision of the line, excellent component performance
?? 優(yōu)異的溫度穩(wěn)定特性以及頻率特性，使用頻率高至毫米波
3.2產(chǎn)品運(yùn)用Applications
?? 通訊領(lǐng)域：微波毫米波通訊、光通訊、無(wú)線電通訊
?? LED 大功率照明領(lǐng)域LED power lighting applications
?? 傳感技術(shù)領(lǐng)域Sensors applications
?? 醫(yī)療成像領(lǐng)域Medical imaging applications
?? 生物技術(shù)領(lǐng)域Biotech applications
3.3產(chǎn)品種類Product types
蘭格耦合橋Lange couplers 功分器Power dividers 濾波器Filters
傳輸線Transmission line 環(huán)形器Circulators 隔離器Isolators
電阻器Resistors 衰減器Attenuators 散熱基座Heat sinks
3.4產(chǎn)品概述Overview
3.4.1產(chǎn)品金屬層結(jié)構(gòu)Productmetal layers
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3.4.2陶瓷基片Ceramic Substrate
基片材料及參數(shù)Substrate Parameters
基片材料
Substrate Material
純度
Purity
介電常數(shù)
Dielectric Constant
損耗因素
Dissipation Factor
表面粗糙度
Surface Roughness
導(dǎo)熱率
Thermal Conductivity
% @1MHz @1MHz μm (μ inch) W/mK
氧化鋁(即燒型)
Alumina (As fired) 96.0 9.5 0.0003 <0.64(25.0) 24.7
氧化鋁(即燒型)
Alumina (As fired) 99.6 9.9 0.0001 <0.08(3.0) 29.3
氧化鋁(拋光型)
Alumina (Polished) 99.6 9.9 0.0001 <0.03(1.0) 29.3
氮化鋁(即燒型)
Aluminum Nitride (As fired) 99.0 9.0 0.0004 <0.25(10.0) 170～230
氮化鋁(拋光型)
Aluminum Nitride (Polished) 99.0 9.0 0.0004 <0.05(2.0) 170～230
氧化鈹(即燒型)
Beryllia (As fired) 99.5 6.5 0.0004 <0.50(20.0) 270
氧化鈹(即燒型)
Beryllia (Polished) 99.5 6.5 0.0004 <0.10(4.0) 270
鈦酸鹽(拋光型)
Titanates(Polished) N/A 20～200 0.00005～0.0004 <0.08 (3.0) 1.8～4.2
鐵氧體(拋光型)
Ferrite/Garnet (Polished) N/A 14.5～17.6 N/A <0.40 (16.0) N/A
3.4.3金屬化體系Metallization Systems
金屬層功能Metal Function
功能Function 金屬M(fèi)etal 范圍Range 備注Notes
電阻層Resistor 氮化鉭TaN 20 to 200 Ohms/Square 標(biāo)準(zhǔn)方阻為50 歐姆/方
Standard Resistor 50 ohms/Square
粘附層Adhesion
鈦Ti
鈦鎢TiW
鉻Cr
氮化鉭TaN
800～1200 &Aring;
300～500 &Aring;
400～600 &Aring;
400～1200 &Aring;
精拋基片使用Ti 粘附層
TiW 是常用粘附層TiW is regularly used as the adhesion.
含電阻電路使用TaN 作粘附層
鐵氧體基片常用Cr 作為粘附層
阻擋層Barrier 鎳Ni 0.1～1μm 改善產(chǎn)品Sn/Pb 可焊性Improve product Sn/Pb solderability
導(dǎo)線層Conductor 金Au
銅Cu
0.25～5μm
0.25～5μm 支持細(xì)線條設(shè)計(jì)Fine line geometries design available
金屬體系Metal Systems
金屬體系
Metal Systems
運(yùn)用環(huán)境
Applications
貼片方式
Die Attach Method
溫度極限
Temp. limit
備注
低溫Pb/Sn 焊
金錫共晶，錫鉛焊料，導(dǎo)電膠
Au/Sn eutectic
Epoxy Pb/Sn solder
300℃
優(yōu)異的導(dǎo)電性能，適合Pb/Sn,Au/Sn 焊接,非磁性膜
Ti/Cu/Au
精拋基片金屬化
金錫共晶，錫鉛焊料，導(dǎo)電膠
優(yōu)異的導(dǎo)電性能，適合Pb/Sn,Au/Sn 焊接,非磁性膜
高溫，可焊性好
金錫、金硅、金鍺共晶，錫鉛
焊料，導(dǎo)電膠
適合鉛錫焊料，應(yīng)該使得金層厚度為5 到20 微英寸
適合打線鍵合，應(yīng)使金層厚度大于100 微英寸
高溫帶電阻
金錫、金硅、金鍺共晶，導(dǎo)電
膠
Epoxy
450℃
適合鉛錫焊料，應(yīng)該使得金層厚度為5 到20 微英寸
適合打線，鍵合，應(yīng)使金層厚度大于100 微英寸
高溫帶電阻,可焊性好
金錫、金硅、金鍺共晶，錫鉛
焊料，導(dǎo)電膠

400℃ TaN 鈍化膜提供良好的防潮性能
高溫帶電阻
金錫、金硅、金鍺共晶，導(dǎo)電
450℃ TaN 鈍化膜提供良好的防潮性能

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