化學(xué)錫溶液對阻焊層底部與銅表面接合部會發(fā)生滲透作用(即滲鍍現(xiàn)象)，就是目前所使用的專用于防化學(xué)錫滲鍍的防焊油墨，也無法解決由于滲透所造成的阻焊層與銅表面脫離的問題，唯一的方法就是對工藝過程的工藝參數(shù)(如溶液溫度、處理時(shí)間)進(jìn)行調(diào)整有可能克服其難題。根據(jù)資料報(bào)導(dǎo)提出以下三種工藝措施解決之。
 
    (1)增加與改進(jìn)電路板基板表面處理工藝 http://www.hgpcb.com/shownews.asp?id=50

    具體的措施就是對需鍍錫的基板表面進(jìn)行前處理(酸洗加輕刷)和后處理(采用毛刷輕刷)其最終目的就是使阻焊層的側(cè)壁加以修理使其趨向平整，并且刷除銅表面較粗糙的表面及環(huán)氧類的殘留物，確何基板表面干凈、細(xì)致、平坦的表面，以有利于錫銅進(jìn)行置換反應(yīng)的進(jìn)行。其工藝流程如下：

    常規(guī)電路板阻焊層的前處理(酸洗＋磨刷＋浮石粉刷板)—制作阻焊層—化學(xué)浸錫的前處理(酸洗＋1000目輕刷)—化學(xué)錫表面處理—化學(xué)鍍錫層的后處理(采用毛刷進(jìn)行刷洗)—成型—電測—成品(經(jīng)毛刷處理后直接就是成品)。

    (2)將基板銅表面經(jīng)化學(xué)氧化處理使其表面為棕色膜層，以增加銅的表面積，以利于毛吸作用(起著鉚釘?shù)淖饔?，合銅表面能與阻焊層牢牢的結(jié)合。其工藝流程如下：
銅表面進(jìn)行氧化處理成棕色膜層—制作阻焊層—化學(xué)錫表面處理工藝程序—成型—電測—成品(化學(xué)錫表面處理后即為成品)。
 
    (3)降低槽液溫度和縮短處理時(shí)間

    采用此種工藝措施仍屬于下策，但對低檔次印制板或用戶保存周期最多半年，組裝時(shí)采用紅外再流焊，返工不可超過三次，可采取這種工藝方法。但鍍層的厚度要控制在0.5－0.7微米(要保持一年以上，其鍍錫層的厚度要求達(dá)到１微米以上)。http://www.hgpcb.com/shownews.asp?id=51