大功率LED封裝硅膠 XL-8301 (SMD貼片硅膠XL-8301)

XL-8301是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產(chǎn)品，適用于大功率LED和貼片LED的封裝。
    1、用途：本產(chǎn)品專用于大功率LED器件的封裝，具有高透光率、高彈性和很好的耐紫外老化性能，適用于作大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產(chǎn)大功率LED的理想封裝產(chǎn)品。
    2、特點：G8301是加成固化型的普通折射率硅橡膠產(chǎn)品，具有以下特點：
  不含溶劑，對環(huán)境無污染；
  耐高低溫性能優(yōu)異，可在-50-250oC下長時間使用；
  產(chǎn)品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
  產(chǎn)品固化后透光性能極佳；
  產(chǎn)品耐紫外性能優(yōu)異。
 
    3、物理性質(zhì)
固化前性能XL-8301A  XL-8301B
外觀 Appearance無色透明液體無色透明液體
粘度 Viscosity (mPa.s)3500±5002000±500
混合比例 Mix Ratio by weight1:1
固化后性能 （固化條件：80oC 1h +150oC 1h）
硬度 Hardness（Shore A）70
拉伸強度 Tensile Strength（MPa）7.1
斷裂伸長率 Elongation（%）120
折光指數(shù) Refractive Index1.41
透光率 Transmittance（%）450nm95 (2mm)
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm1.0×1015
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/oC）280

4、使用方法
(1)     根據(jù)使用量準確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
(2)     將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
(3)     將待封裝元件清洗干凈，烘干后，將混合膠倒入，使其浸潤完全；
(4)     將封裝好的芯片放入烘箱中固化?？赏ㄟ^改變溫度來改變固化速度，推薦條件為：先在80oC下固化1h，再在 150oC下固化1h。
5、注意事項
*此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
*  請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個月；
*   A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
*  封裝前，應保持LED芯片的干燥；
*  產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
6、包裝
?  XL-8301 A：500ml/50ml
?  XL-8301 B：500ml/50ml
7、提示
此處所提供信息為我們在實驗室和實際應用中所獲認識，具有一定參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，請務必在使用前進行測試評估。