CPU散熱硅膠，LED導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱材料

使用說(shuō)明

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施    膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆或灌注。

3、固    化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。

4、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

奧斯邦? 189系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

典型用途

作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同CPU之間導(dǎo)熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。

如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、散熱組件、熱管組件、馬達(dá)控制器、通信硬件、手提或臺(tái)式電腦。

固化前后技術(shù)參數(shù)

以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。

聯(lián) 系 人:熊琴                         手   機(jī):13714522829

電   話: 0755-33851528               傳   真: 0755-33858868

Q      Q:2625591171                  M S N:ausbond88@msn.cn

阿里巴巴:ausbond88                    郵   箱:2625591171@qq.com

郵  編: 518102                         http://www.ausbond.com.cn