使用于SMD工藝，各類硬質(zhì)線路板電路印刷，多層板連接點(diǎn)印刷，補(bǔ)線，粘接。
薄膜太陽(yáng)能電池板的輸出電極印刷，及各類接觸電路，鍵盤導(dǎo)電，按鍵接觸，導(dǎo)電粘結(jié)。
稀釋：專用稀釋劑，用量1%
印刷：100-250目網(wǎng)板印刷
干燥：80-90°10MIN
固化：150-160℃30-50min（視印刷厚度，面積可適當(dāng)增減時(shí)間）
焊接：適用烙鐵手工焊錫，或噴錫,低溫錫膏回流焊
儲(chǔ)存：≤5'C密封貯存3個(gè)月
包裝：1000g/2000g/罐
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