焊錫膏直接關系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘結(jié)力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均興錫膏質(zhì)量有關，因此根據(jù)各廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊劑結(jié)合而成的。

Sn/Ag3.0/Cu0.5? ? 錫粉顆粒介于25μ—45μ之間，分布均勻，含氧量低，適用于0.3mm以上的印刷及回流焊接；

助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kops，塌陷性<0.2mm；

 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏和結(jié)塊現(xiàn)象；