水溶性無鉛助焊劑110-UGW

水溶性無鉛助焊劑110-UGW 是低殘?jiān)袡C(jī)酸系無鉛助焊劑，它能溶解于水。該產(chǎn)品適用于TR或IC PACKAGE LEAD。如果焊接設(shè)備的清潔能力降低，需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理，預(yù)熱條件不穩(wěn)定，在這些情況下我們使用普通的助焊劑，焊接效果就非常不盡人意，此時(shí)我們就可以選擇該產(chǎn)品。

一、產(chǎn)品特性:

1. 環(huán)保型無鉛產(chǎn)品。
2. 使用 Cu .Fe .Ni等金屬粉末制成，焊接性能非常良好，不會(huì)產(chǎn)生漏焊和連焊現(xiàn)象.
3. 使焊接部位的光澤度良好.
4. 有機(jī)物的主要成分由食用性添加劑組成，對(duì)人體沒有毒害作用.
5. 含有大量的表面活性劑,使焊接后的洗滌更容易.
6. 氧化去除速度非常快.
7. TR 等焊接時(shí)不經(jīng)過預(yù)先處理同樣具有良好的焊接性能。
8. 固形粉25±5%的含有量使 TR 和 PACKAGE BODY 接觸部位的焊接能力加強(qiáng).

二、使用范圍:

不受 Cu. Fe. Ni. Ag 及其合金的 TR 和 IC LEAD 焊接的 WAVE 或DIP類型的限至,都可使用.

三、物  性 (SPECIFICATION)

性狀(VISUAL APPEARANCE)        : 無色透明液體(CLEAR LIQUID)
固形粉含量(RATE SOLID BY WT)   : 25±5%
比重(SP.GR)                    : 1.05±0.05
鹽素含量(HALIDE CONTENT)       : 0.5±0.05%
無機(jī)酸含量(INORGANIC ACID)     : NONE (無)
腐蝕試驗(yàn)(COPPER MIRROR CORROSION TEST)  : PASSED
燃燒性                         : 無
擴(kuò)展性                         : 90%以上