振鏡式激光焊接機(jī)
適用范圍
應(yīng)用于焊接工藝要求較高而且光路移動(dòng)方便的焊接場(chǎng)合,可焊接精細(xì)的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接, 大功率二極管、手機(jī)電池、手機(jī)殼、電子元器件、真空杯、不銹鋼碗、傳感器、鎢絲、鋁合金、筆記本電腦外殼、電器配件、濾清器、油嘴、不銹鋼制品、高爾夫球頭、鋅合金工藝品等焊接。
可焊接圖形有:點(diǎn)、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | EW-S | |
激光功率 | 300w | |
激光波長(zhǎng) | 1064nm | |
激光類型 | ND:YAG脈沖 | |
焊接深度 | ≤ | |
脈沖頻率 | 0-50Hz | |
光點(diǎn)大小 | 0.2~ | |
觀察系統(tǒng) | 高精紅光定位 | |
控制系統(tǒng) | EWIN振鏡焊接系統(tǒng) | |
焊接范圍 | 100 x | |
輸出焦距 | | |
電力要求 | 380V±10%/50Hz | |
冷卻方式 | 水冷 |
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