導熱相變材料產(chǎn)品概述:
導熱相變材料屬低熱阻相變材料,是專為大功率電子產(chǎn)品高效散熱而設計的導熱材料。本產(chǎn)品既有像導熱硅脂一樣的低熱阻,又有類似于導熱膠帶一樣簡便的使用工藝和性能。廣泛地適用于電子和電器行業(yè):如微機處理器、內存模塊、緩存芯片、DC/DC轉換器、IGBTs、功率模塊以及大功率半導體等等。作為高性能高分子材料做成的導熱相變墊片可以大幅降低電子部件和其所接觸的散熱器之間的熱阻,使散熱器更能行之有效地把熱量散出。最主要特性是其相變的特性。在室溫下為固態(tài),操作者可以非常方便、清潔地把它貼合在散熱器或電子元件的表面。當電子元件溫度上升時,本產(chǎn)品會隨之變軟并液化。此時,僅需很小的壓力就可以將散熱器和電子元件中的空氣排出,其功效類似于高性能導熱硅脂。
導熱相變材料是非導電材料。在發(fā)生相變的過程中以及其在液態(tài)的狀態(tài)下,本產(chǎn)品無法保證其所接觸的兩個金屬表面不會因接觸而產(chǎn)生導電的現(xiàn)象。所以,本產(chǎn)品不可以用作為絕緣材料。
性能及特性:
? 低熱阻:
? 高導熱
技術參數(shù):
特性 | PC-516 |
顏色 | 淡藍色 |
導熱率(W/m?K) | 0.8 |
厚度(mm) | 0.10 |
熱阻率 @50psi (°C?in2/W) | 0.03 |
相變溫度 (°C) | 60 |
密度(g/cm3) | 1.4 |
體積電阻(Ω?cm) | ≥1x1015 |
連續(xù)使用溫度 |
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