產(chǎn)品詳細(xì)介紹 具有較高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等工藝，對(duì)PPA、PCB線路板，電子元件、ABS以及金屬有很好的粘接力，密封性好，膠固化后透明性和耐黃變性佳，在高溫250℃與-50℃范圍內(nèi)可長(zhǎng)期安全運(yùn)行。 技術(shù)指標(biāo) 特性 室溫固化，對(duì)透鏡的粘附力好 應(yīng)用領(lǐng)域 適合大功率填充 混合比例 1:1 混合后黏度 1500-2000 固化條件 室溫4h或80℃/20min 邵氏硬度 10-20 折光率 1.41 透光率％ ≥97 產(chǎn)品應(yīng)用范圍 主要用于發(fā)光二極管的大功率LED填充/封裝等工藝，用于保護(hù)、密封電子元器件，還可用于電氣元件及高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，隔絕保護(hù)等。 使用方法 將A與B組份，按1:1(重量比)混合均勻，經(jīng)真空排泡后即可澆注，完全硫化。 注意事項(xiàng) 基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。產(chǎn)品在使用過(guò)程應(yīng)避免接觸含胺、砜、腈、錫的有機(jī)化合物，以免引起不硫化。 儲(chǔ)存及有效期 本品為非危險(xiǎn)品。按一般非危險(xiǎn)品運(yùn)輸,運(yùn)輸、儲(chǔ)存避免日曬雨淋。本品使用有效期為一年。 包裝規(guī)格 本品采用1kg（各500gA/B裝）包裝。特殊包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求另定
本司提供的信息是真實(shí)的，然而本產(chǎn)品的使用條件及方法非我司能控制，建議客戶使用前應(yīng)進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試。
