產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
大功率封裝膠,LED集成封裝膠,LED集成光源封裝膠,
集成光源封裝硅膠
產(chǎn)品特點 產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 LED大功率封裝 集成光源 SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征 產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時間點亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500
耐高溫 膨脹低 硬度：60-80A
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂 貼片 集成光源封裝 及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性卓越。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。
未固化特征 |
產(chǎn)品/名稱 | C-5570-A | G5570-B |
外 觀 Appearance | 透明液體 | 透明液體 |
粘 度 Viscosity (mPa.s) | 40 00 25 00 | 10 00 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 100 ：100 |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 30 00 |
可 操 作 時 間 Working Time | >6 小時 25° |
使用指引
1. 使用比例： CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
固化條件：
固化條件（H） | 100C°× 1h + 150C°× 4h |
固化后特征 |
產(chǎn)品/名稱 | C5570-A/B CG5360-A/B |
硬度 Hardness（Shore A） | 70-75 |
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） | >4.8 拉力測試 |
抗彎強(qiáng)度（N/mm2） | 25 |
折光指數(shù) Refractive Index | 1.52 |
透光率 Transmittance（%）400nm | 98%(2mm) |
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C） | 220ppm |
固化后收縮率 | 約3% |
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
大功率封裝膠,LED集成封裝膠,LED集成光源封裝膠,
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