產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
大功率封裝膠,LED集成封裝膠,LED集成光源封裝膠,
集成光源封裝硅膠
產(chǎn)品特點(diǎn) 產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 LED大功率封裝 集成光源 SMD貼片
加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征 產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度:3500-4500
耐高溫 膨脹低 硬度:60-80A
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)(大功率模頂 貼片 集成光源封裝 及配粉)及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良,對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,并且熱穩(wěn)定性卓越??奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫??梢?/span>-50+220C°長(zhǎng)期使用,
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中,有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。
未固化特征 |
產(chǎn)品/名稱(chēng) | C-5570-A | G5570-B |
外 觀 Appearance | 透明液體 | 透明液體 |
粘 度 Viscosity (mPa.s) | 40 00 25 00 | 10 00 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 100 :100 |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 30 00 |
可 操 作 時(shí) 間 Working Time | >6 小時(shí) 25° |
使用指引
1. 使用比例: CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 :100
2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡20—30分鐘(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性);
3.脫泡完畢,使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝,灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
固化條件:
固化條件(H) | 100C°× 1h + 150C°× 4h |
固化后特征 |
產(chǎn)品/名稱(chēng) | C5570-A/B CG5360-A/B |
硬度 Hardness(Shore A) | 70-75 |
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength(MPa) | >4.8 拉力測(cè)試 |
抗彎強(qiáng)度(N/mm2) | 25 |
折光指數(shù) Refractive Index | 1.52 |
透光率 Transmittance(%)400nm | 98%(2mm) |
熱膨脹系數(shù)CTE(ppm/°C) | 220ppm |
固化后收縮率 | 約3% |
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
大功率封裝膠,LED集成封裝膠,LED集成光源封裝膠,