廣州市德兢化工有限公司

鏡面鋁COB封裝硅膠DJ-8665A/B

產(chǎn)品概述
       DJ-8665專用于鏡面鋁COB支架的大功率LED封裝。產(chǎn)品對(duì)鏡面鋁材料的粘結(jié)性能優(yōu)異；產(chǎn)品固化后透光性能好；完全能通過(guò)冷熱循環(huán)沖擊、能通過(guò)回流焊測(cè)試、流明度高；耐紫外性能優(yōu)異。可用于鏡面鋁COB、鍍銀基板COB以及普通COB產(chǎn)品的封裝

特點(diǎn)
1、粘接力強(qiáng)，電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；對(duì)鏡面鋁支架粘接內(nèi)聚破壞100%
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳耐黃變老化性質(zhì)佳，熱膨脹系數(shù)低、耐高低溫性能優(yōu)異，280℃高溫臺(tái)試驗(yàn)可承受20-30分鐘，可在-50-250℃下長(zhǎng)時(shí)間使用；
4、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、15天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無(wú)變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)

操作說(shuō)明

1、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比A：B=1：1配比，將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后于真空機(jī)內(nèi)抽真空脫泡10min左右。
2、為保證可操作性，請(qǐng)混合后8H內(nèi)用完。

3、將待封裝的芯片支架清洗干凈并高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、加熱固化，典型的固化條件：80℃/1h+150℃×3h?？蛻艨筛鶕?jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)，必須保證在150℃條件下固化2h以上。

包裝規(guī)格    A組分：0.5kg           B組分：0.5kg

儲(chǔ)存原裝A、B分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽(yáng)光直射；常溫25℃保質(zhì)期6個(gè)月，20℃以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長(zhǎng)。

注意事項(xiàng)

1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2、A、B組分均須密封保存，開(kāi)封后未使用完仍須蓋封避免接觸空氣中的濕氣。
3、DJ-8665A/B為加成型有機(jī)硅納米硅樹(shù)脂,須避免接觸N、P、S、乙炔基、多乙烯基與過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況.被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先待底涂干后，再用本膠灌封。
4、硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。
5、抽真空的設(shè)備最好為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
6、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
7、因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始逐漸溫和加熱以趕走氣泡、
8、粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度，以提高交聯(lián)情況

提示此處提供的信息是我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí)，具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。