芯片封裝uv膠 TYU-6050
TYU-6050/6051是單組分，紫外線/可見光快速固化膠粘劑。產(chǎn)品固化收縮率低，固化后的產(chǎn)品具有優(yōu)異的柔韌性及耐沖擊性能， 同時(shí)具有良好的耐候性及優(yōu)良的電氣性能。典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。
性能特點(diǎn)
1、良好的防潮、絕緣性能。
2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。
3、同芯片、基板基材粘接力強(qiáng)。
4、耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，對(duì)芯片及基材無腐蝕。
7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。
技術(shù)參數(shù)
| 產(chǎn)品型號(hào) | TYU6050 | TYU6051 |
| 外 觀 | 透明液體 | 透明液體 |
| 粘度（mPa.s，25℃） | 2000～2400 | 700～1000 |
| 表干時(shí)間（s，25℃，60mW/cm2） | ≤15 | ≤10 |
| 收縮率 | 1.5～2.5% | 2～3% |
| 固化能量（mJ/cm2） | 800～1200 | 600～1000 |
| 抗張強(qiáng)度（Mpa） | ≥29 | ≥27 |
| 硬度（shore D） | 50～58 | 40～45 |
| 玻璃化溫度（℃） | 52 | 50 |
| 吸水率（25℃，24h） | 0.03 | 0.04 |
| 斷裂伸長(zhǎng)率（%） | ≥180 | ≥180 |
| 介電常數(shù)/1MHz | 4.0 | 3.9 |
| 介電損耗/1MHz | 0.03 | 0.03 |
| 介電強(qiáng)度/Kv.mm-1 | 20 | 19 |
| 表面電阻率/Ω | 6.2×1015 | 6.2×1015 |
| 體積電阻系數(shù)/Ω.cm | 6.9×1015 | 6.9×1015 |
使用方法
1、清潔待封裝電子芯片部件。
2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面，自然流平，確定無氣泡。
3、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。（照射時(shí)間取決于UV燈類型、功率、照射距離）
包裝貯存
包裝規(guī)格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光陰涼通風(fēng)環(huán)境下，5-25℃內(nèi)貯存有效期12個(gè)月。
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