測(cè)厚儀,熒光測(cè)厚儀,涂層測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，金屬測(cè)厚儀，PCB孔壁銅厚，銅箔，X-ray，X射線，β，射線，庫(kù)倫測(cè)厚儀，金相切片,金相檢查,物理特性檢測(cè)，化學(xué)實(shí)驗(yàn)，環(huán)境檢測(cè)，CVS，COD，污水測(cè)試包，鍍鎳，沉鎳，自動(dòng)添加設(shè)備，PH，ORP，金相顯微鏡，酸堿度，電導(dǎo)率，紅外線，溫度，溫濕度，分光光度計(jì)
德國(guó)SCAN-DIA微型低速切片機(jī)
無(wú)級(jí)變速,最高400轉(zhuǎn)/min,最大切割深度6’’
